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AI、chiplet 及芯片升级拉动 ABF 载板需求

尊龙凯时科技 ? 1751 Tags:ABF载板先进芯片封装清洗Chiplet技术

AI、chiplet 及芯片升级拉动 ABF 载板需求

ABF 载板市场泛起明显周期性(2004-2024)

半导体行业是一个很是典范的周期性行业,ABF 载板亦如此:ABF 行 业在已往 15 年中经历了两次上升周期和两次下行周期。

第一个上升周期 2004-2008:由于全球 PC/NB 出货量的稳健增长以及 英特尔越来越多地接纳 FC-BGA 来取代 CPU 封装的 CSP,所使用 FC-BGA 载板成为主要增长驱动,期间 ABF 行业 CAGR 达 20+%。

第一个下行周期(2009 年)受到全球金融;耐侠,其时对 IT 设备 的需求急剧减弱。2010 年和 2011 年,全球金融;蟮墓┯α床够 带来了强劲的需求,ABF 市场在 2010 年抵达新高。

2012-2017:由于台式机、条记本电脑市场的消退,致使 ABF 载板严 重供大于求,整个工业陷入低潮,别的,随着 PC 的增长从 2012 年开 始转向南方,全球 ABF 市场见证了 6 年的需求低迷,CAGR 达-7%。

2020-2024:AI、5G、云效劳、物联网等新技术、新应用的兴起,大大 拉动了对 ABF 载板的需求,市场情况连续向好,CAGR 达 17%。

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全球 ABF 载板市场销售额连续增长,市场规模不绝扩大。据 QYResearch 数据显示及预测,2028 年全球 ABF 载板市场销售额预 计抵达 65.29 亿美元,2022-2028 年全球 ABF 载板市场规模复合增长 率为 5.56%。

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ABF 下游市。篈BF 基板主要应用于高性能盘算芯片,包括 CPU,GPU,FPGA 和 ASIC。CPU 是通用处理器,可以执行 AI 算法,但性价比较低;GPU 是图形处理器,拥有较强的并行盘算能力,适合 加速 AI 盘算;FPGA 是可编程逻辑器件,可以灵活地对芯片硬件层进 行编译,功耗低;ASIC 是定制专用芯片,可以在架构和电路上进行优 化,满足特定应用需求,性能高、功耗低,但本钱也高。

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种种芯片有各自的性能和供应商。其中,60%的 ABF 需求来自 CPU, 15-20%来自 GPU,15%来自 FPGA,5-10%来自于 ASIC 等。别的, 预计在 2023 年及以后进入市场的下一代半导体芯片设计都将需要更 多的 ABF 质料,这将导致该市场的复合年增长率进入一个快速扩张的 时期。

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ABF 载板下游漫衍广泛,凭据华经工业研究院,其 2023 年预计下游 47%为 PC,效劳器+交换机需求占比达 25%,AI 芯片相关占比 10%。



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ABF 载板未来主要增长动力来自于:1)AI 生长,2)Chiplet,3)芯 片制程升级带来的 ABF 载板层数面积增长

1)ChatGPT 的生长增加了对算力和 AI 芯片的需求进而发动 ABF 载 板需求

ChatGPT 是 OpenAI 公司基于 GPT 模型架构训练的大型语言模型, 完成多种自然语言处理任务。在 ChatGPT 背后,是微软极其腾贵的超 级盘算机在支撑。具体来讲,ChatGPT 的使用依赖大模型,大模型的 参数高达至少千亿级,背后要有巨量的算力用来训练。同时,相应效劳 器/交换机等作为算力焦点载体和传输的硬件,接纳 CPU+加速卡的架构形式,在进行模型的训练和推断时会更具有效率优势,主流加速卡为 CPU+GPU 模式。CPU,GPU 作为 ABF 载板主要的应用下游,需求上 水涨船高,从而发动 ABF 载板的市场需求。

别的,因为大型科技公司和云盘算公司需要使用英伟达芯片来训练和 安排其生成式 AI 应用,英伟达体现受到这些公司对其 GPU 芯片需求 的推动,其数据中心业务第二财季营收为 103.23 亿美元,同比增长 171%,环比增长 141%。


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据华经工业研究院数据,2021 年全球 AI 芯片市场规模抵达 260 亿美 元,同比增长率接近 49%,预计 2022 年同比增长率可以抵达 51.92%, 2021-2025 年的 CAGR 为 29.27%。AI 芯片市场规模的快速增长成为 拉动 ABF 载板放量的外部动力。



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2)Chiplet 处理器芯片市场规模的增长拉动 ABF 需求

Chiplet 即小芯片,原理是将原本一块庞大的 SoC 芯片,从设计时就按 照差别的盘算单位或功效单位对其进行剖析,然后每个单位选择最适 合的工艺制程进行制造,再将这些?榛穆闫チ鹄,通过先进封装技术,将差别功效、差别工艺制造的 Chiplet 封装成一个 SoC 芯片。由于剖析后的芯?梢允枭⒅圃,可以接纳差别的工艺。关于工艺提升 敏感的?槿 CPU,可以接纳先进制程生产,而关于工艺提升不敏感 的?楹帽 IO 部分,则可以接纳本钱较低的成熟制程制造,以此来降 低本钱。


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多家巨头结构 Chiplet 技术,未来增长空间辽阔。目前,AMD、英特 尔、苹果等多家厂商先后宣布了量产可行的 Chiplet 解决计划、接口协 议或封装技术,chiplet 技术未来空间辽阔。据 Gartner 预测,Chiplet 芯片市场在 2020 年空间为全球 33 亿美金,2024 年全球超 500 亿美 金,2020-24 年全球市场 CAGR 为 98%。其背后是 Chiplet 在 MPU、 DRAM/NAND、基带芯片上加速渗透。

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Chiplet 技术生长为 ABF 载板的增长注入新的活力。Chiplet 的快速增 长将发动 ABF 载板需求量的提升,因为 ABF 质料可做线路较细、适合 针脚数更多的高讯息传输 IC,由于 chiplet 大多使用 2.5/3D 封装,更 适用使用 ABF 载板,Chiplet 将为 ABF 载板增长注入新的活力。



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先进芯片封装清洗:

尊龙凯时科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要,一旦选定,就会作为一个恒久的使用和运行方法。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种,可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到情况中的湿气,通电后爆发电化学迁移,形成树枝状结构体,造成低电阻通路,破坏了电路板功效。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层,在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物,另有粒状污染物,例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、灰尘等,这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、爆发气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物,究竟哪些才是最备受关注的呢?助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中,它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种身分,焊后一定保存热改性生成物,这些物质在所有污染物中的占据主导,从产品失效情况来而言,焊后剩余物是影响产品质量最主要的影响因素,离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降,松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大,严重者导致开路失效,因此焊后必须进行严格的清洗,才华包管电路板的质量。

尊龙凯时科技运用自身原创的产品技术,满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求,突破外洋厂商在行业中的垄断职位,为芯片封装质料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用尊龙凯时科技水基清洗剂产品。



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