倒装芯片封装先容

作为后摩尔时代芯片性能提升最佳途径，以倒装芯片（Flip-chip）等为代表的先进封装手艺平台已成为中高性能产品封装优选计划。

倒装芯片手艺是通过芯片上的凸点直接将元器件朝下互连到基板、载体或者电路板上。引线键合的毗连方法是将芯片的正面朝上，通过引线(通常是金线)将芯片与线路板毗连。

倒装芯片封装手艺的优点主要包括：

1、更高的密度：主流的FCBGA封装手艺可以在同样的封装面积内装置更多的芯片引脚，从而实现更高的集成度和更小的封装尺寸。

2、更好的散热性能：FCBGA能允许芯片直接毗连到散热器或散热片上，从而提高了热量转达的效率。

3、更高的可靠性和电性能：由于它可以镌汰芯片与基板之间的电阻和电容等因素，从而提高信号传输的稳固性和可靠性，也可以提高信号传输的速率和准确性。

总的来说，倒装芯片封装手艺具有高集成度、小尺寸、高性能、低功耗等优势，适用于多种种类的芯片封装，其常用于CPU、微控制器和GPU等高性能芯片，还适用于网络芯片、通讯芯片、存储芯片、数字信号处置惩罚器（DSP）、传感器、音频处置惩罚器等等。倒装芯片封装手艺现在是移动装备中的理想封装手艺，被普遍应用于智能手机、平板电脑和其他移动装备中。

在倒装芯片通过回流焊焊接在基板上后，需用填充料对裸片举行填充，但任何的焊后残留都会让填充效果保存分层、朴陋和条纹等界面缺陷。所以对封装芯片和基材之间狭窄空间里的助焊剂残留物洗濯是一项不可缺氨赡工序。

倒装芯片封装洗濯剂推荐使用环保水基洗濯剂

尊龙凯时科技W3200是一款中性环保型水基洗濯剂，用于去除PCBA、封装器件、功率电子上的助焊剂、焊锡膏、锡膏残留。该产品能够有用去除多种半导体电子器件上的锡膏、焊锡膏、助焊剂残留，关于倒装芯片、半导体封测水基环保洗濯、PoP堆叠芯片、SIP系统封装、半导体芯片、半导体功率器件、功率
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？椤CB功率洗濯、引线框架、BGA植球后洗濯、分立器件、电子元器件等有着的洗濯效果。

针对电子制程细密焊后洗濯的差别要求，尊龙凯时科技在水基洗濯方面有较量富厚的履历，关于有着低外貌张力、低离子残留、配合差别洗濯工艺使用的情形，自主开发了较为完整的水基系列产品，细腻化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基洗濯剂，碱性和中性的水基洗濯剂等。详细体现在，在一律的洗濯力的情形下，尊龙凯时科技的兼容性较佳，兼容的质料更为普遍；在一律的兼容性下，尊龙凯时科技的洗濯剂洗濯的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等差别因素），洗濯速率更快，离子残留低、清洁度更好。