一、何谓芯片封装

图 1 芯片封装的定位

从由硅晶圆制作出来的各级芯片最先
，芯片的封装可以分为三个条理
，即用封装外壳将芯片封装成单芯片组件（Single Chip Module
，简称SCM）和多芯片组件（MCM）的一级封装
，也称为片级封装；将一级封装和其他元器件一同组装到印刷电路板（PWB）（或其它基板）上的二级封装
，也称为板级封装；以及再将二级封装插装到母板上的三级封装
，也称为系统级封装。

二、六种主流的芯片封装手艺

芯片封装是电子制造领域中的一项要害手艺
，它涉及将芯片与外部电路板或系统举行毗连和；。常见的芯片封装手艺包括引脚插入式封装、芯片尺寸封装、倒装芯片封装、晶圆级封装等等。这些手艺各有特点和应用规模
，凭证差别的需求和应用场景
，可以选择合适的芯片封装方法来实现电子产品的可靠性和性能。

（一）引脚插入式封装（Pin Through Hole, PTH）

引脚插入式封装是一种早期的芯片封装方法
，它通过在芯片背面焊接引脚
，使得引脚能够穿过电路板的孔洞
，实现与外部电路的毗连。这种封装方法具有较高的可靠性
，但引脚数目有限
，适用于低本钱、低密度的电子产品。

（二）外貌贴装封装（Surface Mount, SMT）

外貌贴装封装是一种常见的芯片封装方法
，它通过将芯片粘贴在电路板的外貌
，实现与外部电路的毗连。这种封装方法具有高密度、低本钱等优点
，适用于大规模生产和自动化妆配。常见的外貌贴装封装包括片状器件（Chip Scale Package, CSP）、球栅阵列（Ball Grid Array, BGA）等。

（四）倒装芯片封装（Flip Chip Package, FCP）

倒装芯片封装是一种先进的芯片封装方法
，它将芯片翻转并直接毗连到外部电路板上
，实现与外部电路的毗连。这种封装方法具有高速性能、高密度、高效散热等优点
，适用于高性能盘算机、手机、平板电脑等领域。

（五）晶圆级封装（Wafer Level Package, WLP）

晶圆级封装是一种先进的芯片封装方法
，它在芯片制造的最后一步将芯片封装完成
，实现与外部电路的毗连。这种封装方法具有高密度、低本钱等优点
，适用于大规模生产和自动化妆配。常见的晶圆级封装包括芯片尺寸封装（Chip Size Package, CSP）、晶圆级芯片尺寸封装（Wafer Level Chip Size Package, WLCSP）等。

（六）3D 封装（3D Package, 3DP）

3D 封装是一种先进的芯片封装方法
，它将多个芯片层叠在一起
，实现差别芯片之间的毗连和集成。这种封装方法具有高密度、高速性能、高效散热等优点
，适用于高性能盘算、内存等领域。3D 封装有多种实现方法
，如堆叠芯片（Chip on Chip, CoC）、堆叠基板（Interposer）等。

三、芯片封装洗濯污染物先容

芯片封装洗濯：

尊龙凯时科技研发的水基洗濯剂配合合适的洗濯工艺能为芯片封装条件供清洁的界面条件。

水基洗濯的工艺和装备设置选择对洗濯细密器件尤其主要
，一旦选定
，就会作为一个恒久的使用和运行方法。水基洗濯剂必需知足洗濯、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种
，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到情形中的湿气
，通电后爆发电化学迁徙
，形成树枝状结构体
，造成低电阻通路
，破损了电路板功效。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层
，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物
，尚有粒状污染物
，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、灰尘等
，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、爆发气孔、短路等等多种不良征象。

这么多污染物
，究竟哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中
，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种因素
，焊后必定保存热改性天生物
，这些物质在所有污染物中的占有主导
，从产品失效情形来而言
，焊后剩余物是影响产品质量最主要的影响因素
，离子型残留物易引起电迁徙使绝缘电阻下降
，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大
，严重者导致开路失效
，因此焊后必需举行严酷的洗濯
，才华包管电路板的质量。

尊龙凯时科技运用自身原创的产品手艺
，知足芯片封装工艺制程洗濯的高难度手艺要求
，突破外洋厂商在行业中的垄断职位
，为芯片封装质料周全国产自主提供强有力的支持。

推荐使用尊龙凯时科技水基洗濯剂产品。