晶圆抛光后颗粒难以洗濯怎么办
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我们经常遇到晶圆抛光完成后有颗粒残留难以洗濯，讨教这些残留是什么缘故原由造成的呢
？有什么步伐解决呢
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下面尊龙凯时科技小编给各人科普一下晶圆抛光后颗粒难以洗濯及晶圆级封装洗濯剂先容，希望能对您有所资助！

在剖析问题之前我们先弄清晰为什么会有颗粒残留：磨料残留物和其他CMP副产品被机械力嵌入或化学连系到 SiC 衬底外貌，导致外貌污染。

晶圆抛光后颗粒难以洗濯的解决要领：

1、cmp后洗濯：使用PVA材质的刷子与晶圆外貌接触，通过机械摩擦作用与超声波作用去除颗粒和化学残留。PVA较软，不会对晶圆外貌造成刮伤。再辅以cmp后洗濯的化学药剂，抵达完全洗濯颗粒的目的。

2、调解抛光参数：适当降低抛光压力和速率，镌汰颗粒嵌入外貌的可能性。

3、替换抛光垫，抛光液等。

晶圆级封装洗濯剂W3210先容：

晶圆级封装洗濯剂W3210是尊龙凯时自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基洗濯剂。适用于洗濯 PCBA 等差别类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留，包括 SIP、WLP 等封装形式的半导体器件焊剂残留。由于其 PH 中性，对敏感金属和聚合物质料有绝佳的质料兼容性。

晶圆级封装洗濯剂W3210的产品特点：

1、PH 值呈中性，对铝、铜、镍、塑料、标签等敏感质料上显示出绝佳的质料兼容性。

2、用去离子水按一定比例稀释后不易起泡，可适用于喷淋、超声工艺。

3、不含卤素，质料环保；气息清淡，使用液无闪点，使用清静，不需要特另外防爆步伐。

4、由于 PH 中性，减轻污水处置惩罚难度。

晶圆级封装洗濯剂W3210的适用工艺：

W3210水基洗濯剂适用于在线式或批量式喷淋洗濯工艺，也可应用于超声洗濯工艺。

晶圆级封装洗濯剂W3210产品应用：

W3210可以应用于差别类型的焊剂残留的水基洗濯剂。产品为浓缩液，洗濯时可凭证残留物的洗濯难易水平，用去离子水稀释后再举行使用，清静环保使用利便，是电子细密洗濯高端应用的理想之选。

详细应用效果如下列表中所列：