锡珠爆发的机理剖析

什么是锡珠？

在IPC标准中有一个术语叫做“solder ball”

，中文版早期翻译为“锡球”

，现在翻译为“焊料球”
。焊料球是指在焊接后留下的球形焊料

，包括再流焊时代从焊膏中飞溅在毗连点周围的小球
。“焊料球”包括了“焊接后留下的球形焊料”和“焊膏中的焊料粉”
。而前者就是业界常说的“锡珠”

，尺寸通常大于100μm

，在焊接历程中由多个锡粉熔合而成；此后者我们通常称之为“锡粉”

，尺寸在几十μm不等
。锡珠在回流焊、波峰焊、手工焊种种焊接阶段都可能爆发

，是困扰从业者的一浩劫题
。

锡珠爆发的缘故原由:

差别的焊接工艺

，爆发锡珠的机理差别

，这里尊龙凯时科技小编重点剖析回流焊的锡珠
。关于回流焊工艺中的锡珠问题

，设计是源头

，遇到问题首先查设计问题

，绝大大都问题都是由于设计不良导致的
。其它钢网设计、锡膏管控、炉温曲线都是次要因素
。

在回流焊历程中

，锡珠爆发的可能缘故原由如下：

1、设计：PCB封装库设计的不对理是锡珠爆发的最主要缘故原由
。

2、PCB：喷锡板的过孔（Via）内藏锡

，也会导致回流焊时锡从孔中飞溅出来形成锡珠
。外貌看是物料问题

，现实也可以通过设计改良来规避
。

3、钢网：钢网设计不对理也会导致锡珠爆发
。

4、锡膏：锡膏印刷历程中吸潮

，导致回流焊时水汽气化爆发“炸锡”
。

5、炉温：预热温度和时间不敷

，助焊剂中溶剂挥发不充分导致回流焊时“炸锡”
。

以上是关于锡珠爆发气理剖析的相关知识先容了

，希望能对您有所资助！

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