晶圆洗濯的原理及晶圆级封装洗濯剂先容

晶圆洗濯目的是去除晶圆外貌的种种污染物
，确保后续工艺办法能够在清洁的外貌上举行。晶圆洗濯（Wet Clean）是半导体制造工艺中至关主要的办法之一。

晶圆洗濯的焦点原理是通过物理、化学以及其他要领有用去除晶圆外貌的种种污染物
，以确保晶圆具有适合后续加工的清洁外貌。随着半导体器件尺寸的一直缩小和精度要求的一直提高
，晶圆洗濯工艺的手艺要求也日益严苛。晶圆外貌任何细小的颗粒、有机物、金属离子或氧化物残留都可能对器件性能爆发重大影响
，进而影响半导体器件的制品率和可靠性。

晶圆洗濯工艺的目的包括：

1、去除颗粒物：使用洗濯装备的物理力和洗濯剂的化学力
，去除附着在晶圆外貌的细小颗粒物。较小的颗粒物由于与晶圆外貌之间保存较强的静电吸附力
，去除的难度较大
，需要特殊处置惩罚。

2、去除有机物：晶圆外貌可能附着油脂、光刻胶残留等有机污染物
，这些污染物通常通过晶圆专用洗濯剂往复除。

3、去除金属离子：金属离子残留在晶圆外貌可能导致电性能的下降
，甚至影响晶圆后续的制程
，因此需要使用特定的晶圆级封装水基洗濯剂举行处置惩罚。

4、去除氧化物：部分工艺要求晶圆外貌没有氧化物层
，如氧化硅等
，因此在某些洗濯办法中需要去除自然氧化层。

晶圆洗濯手艺的难点在于既要高效去除污染物
，又不可对晶圆外貌爆发不良影响
，例如不可引起外貌粗糙化、侵蚀或其他物理损伤。

晶圆级封装洗濯剂W3800先容

晶圆级封装洗濯剂W3800是针对PCBA（印刷线路板组装）焊后洗濯开发的一款浓缩型环保水基洗濯剂。主要用于扫除电子组装件PCBA、功率LED器件及引线框架型分立器件上的锡膏或者助焊剂残留物。特殊适用于助焊剂残留较多且顽固的PCBA洗濯
，本品在质料兼容性方面体现优越
，顺应于超声、喷淋等多种洗濯工艺。

晶圆级封装洗濯剂W3800的产品特点：

1、用去离子水按一定比例稀释后不易起泡
，可以应用在在线和离线式喷淋洗濯装备中。

2、洗濯负载能力高
，可过滤性好
，具有超长的使用寿命
，维护本钱低。

3、适用于具有高细密、高清洁要求的细密电子零件的洗濯
，特殊适用于针对细间距和低底部间隙元器件的洗濯应用。

4、浓缩型产品应用更宽阔
，选择差别的稀释比例无邪洗濯差别残留。

5、对市场上大大都种类型的助焊剂和锡膏焊后残留均具有优异的洗濯效果。

晶圆级封装洗濯剂W3800的适用工艺：

W3800水基洗濯剂顺应于超声、喷淋等多种洗濯工艺。

晶圆级封装洗濯剂W3800产品应用：

W3800在质料兼容性方面体现优越
，主要用于扫除电子组装件PCBA、功率LED器件及引线框架型分立器件上的锡膏或者助焊剂残留物。特殊适用于助焊剂残留较多且顽固的PCBA洗濯
，洗濯时可凭证PCBA残留物的状态
，将本品按一定比例稀释后再举行使用
，一样平常稀释比例应控制在 1:3～1:5。

详细应用效果如下列表中所列：