回流焊工艺是一种常用的电子器件毗连要领，它通过加热焊接区域，使焊膏熔化并与电路板和电子器件毗连。

助焊剂在焊接历程中饰演着主要角色，起到主要作用，它可以提高焊接质量和焊接可靠性。

然而，在焊接历程中，助焊剂的残留却不可阻止。据研究批注，助焊剂的残留量可能对外貌贴装电子器件的天气可靠性爆发影响。

助焊剂残留对电子产品的影响

在湿度袒露时代，由于相邻的反向偏置端子之间的水冷凝，局部侵蚀池很容易在小型PCBA上形成。电化学迁徙（ECM）是电子装备中最严重的侵蚀相关故障模式之一。由于金属在侵蚀池中从阳极消融，消融的金属离子运送到阴极并沉积在阴极形成树枝状结构的灯丝，长回阳极，这可能导致短路，电子装备中ECM的故障率可高达1-4%。

免洗濯助焊剂在电子工业中占有了70-80%，焊接历程后不涉及特另外清洁程序。许多视察报告称，焊接条件缺乏以完全蒸发或剖析助焊剂物质，并且在PCBA外貌上视察到大宗免洗濯助焊剂残留物。

特殊是，据报道，助焊剂残留物中的助焊剂活化剂（线性二羧酸）是最具侵蚀性的工艺相关污染，这加速了水分吸赞许侵蚀相关问题。

助焊剂的吸湿性降低了水冷凝的相对湿度（RH）水平，电离行为增添了电解质层的电导率。因此，与工艺相关的助焊剂残留物对电子产品的侵蚀起着至关主要的作用，这可能导致间歇性故障，例如ECM枝晶的形成和外貌绝缘电阻（SIR）的降低。

SIR测试是一种标准化的电子设计电化学可靠性评估要领，通过在具有界说间距的梳状结构铜轨道上施加直流偏置电压来丈量泄泄电流。以前的研究大多是使用免洗濯波峰焊剂举行通孔手艺。

然而，只管由于免洗濯助焊剂残留，SMT组件上报告了ECM故障，但基于电化学可靠性测试后SMT组件的回流焊剂助焊剂转化报告了有限的研究。据报道，在回流焊接工艺之后，免洗濯回流焊剂残留物在SMT PCBA上的低间距高度组件周围扩散或捕获在下方。

该残留物主要含有基础树脂/松香和助焊剂活化剂
；∈髦/松香可作为金属外貌助焊剂活化剂的载体和粘合剂
；亓骱父嘀惺褂玫闹讣粱罨涟4类，划分是有机酸、有机胺、有机卤素化合物和有机卤化物盐。

在回流焊接历程中，活化剂部分去除金属触点上的氧化膜，以确保熔化焊料合金的可焊性。焊接历程后，侵蚀性活化剂残留物可以被树脂/松香部分的薄膜封装，从而从工艺相关污染的角度抵达“免洗濯”的目的。

现在，合成树脂被普遍用于回流焊剂配方中，以替换自然松香，由于残留侵蚀较低。聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、苯乙烯-马来酸树脂等是回流焊剂配方中用于合成树脂的商用树脂基材的类型，可以用枞酸等弱有机酸（WOA）举行改性，以获得通例自然松香的功效。

据报道，枞酸改性聚氨酯基聚合物的水解降解爆发在60-90°C的玻璃化转变温度，这恰恰靠近汽车工业中电子产品的使用条件和许多其他标准化测试要领。

因此，事实是，由于湿度相互作用，助焊剂残留物的封装膜可能会降解并导致助焊剂活化剂的释放。因此，在长时间的高温顺湿润袒露下，从封装膜中释放的助焊剂活化剂会触发焊点的侵蚀并降低SIR。

由于SMT将在未来的小型化电子制造中占主导职位，因此相识回流焊工艺相关的助焊剂残留物对电子产品湿度鲁棒性的影响很是主要。

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污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到情形中的湿气，通电后爆发电化学迁徙，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破损了电路板功效。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，尚有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、灰尘等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、爆发气孔、短路等等多种不良征象。

这么多污染物，究竟哪些才是最备受关注的呢
？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种因素，焊后必定保存热改性天生物，这些物质在所有污染物中的占有主导，从产品失效情形来而言，焊后剩余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁徙使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必需举行严酷的洗濯，才华包管电路板的质量。

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