波峰焊手艺是一种通过将焊料槽中的锡条溶化，使用电机搅动形成波峰的要领来完成焊接的手艺

。这种要领主要用于手插件的焊接和SMT的胶水板

。波峰焊的基来源理是，将熔化的焊料槽液面形成特定形状的焊料波，将插装了元器件的印刷电路板与传送链上，经由特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰，从而实现焊点的焊接

。

波峰焊的工艺流程包括喷助焊剂、预热、焊接和冷却区

。在整个历程中，波峰的外貌均被一层氧化皮笼罩，它在沿焊料波的整个长度偏向上险些都坚持静态

。在焊接历程中，印刷电路板接触到锡波的前沿外貌，氧化皮破碎，整个氧化皮与印刷电路板以同样的速率移动，从而形成焊点

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波峰焊接后坚持被焊外貌净度的意义

　　在波峰焊接后适当扫除助焊剂残留物，无论怎样强调都不过分

。从化学角度来看，任何一种有用的助焊剂都必定保存一定的侵蚀性;不然，它就不可从被焊外貌扫除掉氧化膜

。因此，某些助焊剂制造商声称其助焊剂无侵蚀性的论点是不可建设的

。纵然是“免洗濯助焊剂”，在高可靠性的PCB电路中也会保存危险性

。残留物的侵蚀征象能损坏导体，使线路的电阴增高

。侵蚀还会使导体强度降低和脆化而使导体爆发气械故障

。别的，离子性残留物会爆发泄电流，并且其巨细是随大气温度转变而转变的，有时断续泛起，对电子组装件的危害泉源于可电离质料的保存，大大都可电离质料为卤表(如氯化物等)，在侵蚀中起主要作用的是氯化物

。

　　波焊峰接后的钎料外貌，在有空气的情形下，空气也同样会被吸附于钎料外貌，由于键的相互饱和，将使空气分子紧贴外貌，在接纳含铅钎料的情形下，空气中的氧与钎料中的Pb、Sn反应后，将形成氧化铅和氧化锡薄膜

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外貌清洁度和外貌清洁度

　　上面介结的侵蚀历程，主要是被焊外貌不清洁

。那么外貌应清洁到什么水平才算净化了呢?差别用途和差别使用情形的产品需要的净化水平也是差别的

。因此，现在还没有适用于所有装备的明确清洁度标准

。例如，家用电器(如收音机、电视机等)对净化的要求与飞机、导弹、卫星等装备的要求就可能完全差别

。家用电子装备波峰焊接后不清洁不会组成严重危害，而对要求高可靠性的军用产品来说，情形就完全纷歧样了

。焊后举行彻底的洗濯，这样既可除去多余物又可消除由于离子污染而使可靠性下降的潜在危险

。监控PCB焊后的外貌净化水平，最要害的照旧要测定PCB上的离子污染水平

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　　清洁度测试是用于测定有机、无机和离子化或非离子化的污染物，生产实践批注在PCBA上污染物的主要案例有：助焊剂残留物、颗粒性物质、化学盐类残渣、指印、侵蚀(氧化)白色残渣等

。由于上述污染物具有的危害性，因此关于高可靠性按IPC-TM-650的2.2.25和划定要领举行离子污染物测试，试验时用于洗濯试样溶剂的电阴率应不小于2×106Ω.cm，或相当于1.56ug/cm2的氧化钠含量

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尊龙凯时科技研发的水基洗濯剂配合合适的洗濯工艺能为电子组件、芯片封装条件供清洁的界面条件

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水基洗濯的工艺和装备设置选择对洗濯细密器件尤其主要，一旦选定，就会作为一个恒久的使用和运行方法

。水基洗濯剂必需知足洗濯、漂洗、干燥的全工艺流程

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污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类

。离子型污染物接触到情形中的湿气，通电后爆发电化学迁徙，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破损了电路板功效

。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶

。除了离子型和非离子型污染物，尚有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、灰尘等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、爆发气孔、短路等等多种不良征象

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这么多污染物，究竟哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种因素，焊后必定保存热改性天生物，这些物质在所有污染物中的占有主导，从产品失效情形来而言，焊后剩余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁徙使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必需举行严酷的洗濯，才华包管电路板的质量

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