PCBA电路板上残留物的控制步伐与要领 

为了PCBA的可靠性和质量，必需严酷控制残留物的保存，并且必需彻底洗濯清洁这些污染物。今天尊龙凯时科技小编给各人先容的是PCBA电路板上残留物的控制步伐与要领。希望能对您有所资助！

PCBA电路板上残留物的控制步伐与要领：

通过对PCBA的残留物泉源以及残留物可能对PCBA爆发的可靠性问题的剖析，总结出控制PCBA残留物的步伐与要领提高其PCBA清洁度的基本要领如下：

1、控制PCB及元器件清洁度 

来料PCB与元器件应包管外貌无显着污染物，元器件外貌的污染物也会因工艺缘故原由带到PCB上。一样平常PCB的离子污染应控制在1.56mgNaCl/cm2以下，元器件在坚持可焊性的 同时，要包管同样的清洁度要求。 

2、避免PCBA转移历程污染。

在不少企业，组装好的PCBA随意堆放，车间情形差，无抽风装备，职员赤手空拳行事，极易引起PCBA版面的污染，汗渍污染却不可阻止，因此必需接纳须要的步伐，包管作业条件须要的清洁度要求。 

3、焊料焊剂的选择 

主要包括选用低固态或免清型焊剂，理想的焊剂在工艺中由于预热及焊接热，尚有锡波的洗濯，会使焊剂中的活性物质获得充分地使用，将清洁度坚持到最佳。别的，SMT使用的锡膏也一样。部分焊膏的残留物极多，并且去除极难，因此选用很是主要，最好从通过检测的产品中选择举行须要的工艺试验，后再确定。 

4、增强工艺控制 

PCBA的主要残留物来自焊剂。因此在包管焊接质量的条件下，尽可能提高焊接时的预热及焊接温度，以及须要的焊接时间，使尽可能多的离子残留会随高温剖析或挥发，从而获得清洁的PCBA。别的，其他控制步伐，好比接纳防潮树脂；CBA的外貌，间接地避免或降低离子残留物的影响，这也不失一个好步伐。 

5、使用PCBA电路板洗濯工艺 

现在，绝大部分的PCBA的离子污染在洗濯前难抵达小于1.56mgNaCleq./cm2 。要么与用户协商降低要求，不然许多要求高的PCBA，必需经由严酷的洗濯工序。洗濯时既要针对松香或树脂，又要针对离子性的残留，凭证化学上的相似相溶原理洗濯。洗濯就是残留物的消融历程，因此必需使用极性与非极性的混淆溶剂，才华有用的去除PCBA的残留。现在由于环保呼声的膨胀，许多性能好的溶剂可能不被使用（如氟氯烃系列溶剂）。必需选用清洁工艺时，又不可对情形造成新的污染。现在接纳的大大都是PCBA电路板水基洗濯工艺。 

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（洗濯后兼容性比照） 

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