作为风口工业，2022年我国智能驾驶工业市场规模已达2894亿元

。凭证中国信通院预计，到2025年中国智能驾驶汽车市场规模将靠近万亿元

。随着11月17日通知的印发，意味着在中国，切合条件的自动驾驶汽车可以上路了，汽车工业进入了L3时代

。而自动驾驶芯片是智能驾驶系统决议层的焦点要害组成部分，是实现自动驾驶的主要硬件支持，敌手艺含量要求极高

。

一、国产自动驾驶芯片远景可期

自动驾驶时代的到来，为各大芯片企业带来了新的机缘和挑战

。除了头部企业外，像寒武纪、芯驰科技和芯擎科技等人工智能芯片企业也迎来了生长的良机，纷纷推出自己的自动驾驶芯片计划

。

中国是汽车生产和消耗大国，智能汽车行业快速生长，对本土芯片厂商而言，是难堪的名贵窗口期，尤其是自动驾驶芯片领域，国产化机缘凸显

。

数据显示，2023上半年，国产智驾芯片出货量占中国市场总出货量的20.5%，增添趋势显着

。在国际关系日渐重大的配景下，海内汽车工业崛起以及“新四化”高速生长为中国芯片厂商，提供切入智能驾驶和智能座舱领域重大机缘，成为众多公司业绩新增添点

。

二、大算力是自动驾驶芯片焦点需求

作为风口工业，2022年我国智能驾驶工业市场规模已达2894亿元

。凭证中国信通院预计，到2025年中国智能驾驶汽车市场规模将靠近万亿元

。随着11月17日通知的印发，意味着在中国，切合条件的自动驾驶汽车可以上路了，汽车工业进入了L3时代

。而自动驾驶芯片是智能驾驶系统决议层的焦点要害组成部分，是实现自动驾驶的主要硬件支持，敌手艺含量要求极高

。

自动驾驶芯片，是随着智能汽车生长而泛起一种高算力芯片

。现在来看，处于商用阶段的自动驾驶芯片主要集中在高级驾驶辅助辖档挽域，可实现L1-L2级别的辅助驾驶功效

。虽然，也有芯片企业声称产品可实现L3级别的功效

。而L4-L5级别的自动驾驶距离大规模商业化尚有一段距离，因此全自动驾驶芯片尚未实现商用化

。

相关数据批注，自动驾驶每提升一个品级，算力要求将提升十倍以上

。凭证自动驾驶能力与芯片算力需求匹配数据显示，L3需要的AI盘算力抵达30TOPS，L4需要的AI盘算力靠近400TOPS，L5需要的AI盘算力要求更为严苛，抵达4000+TOPS

。

从自动驾驶芯片结构上来看，现在以“CPU+GPU+NPU”的SoC异构计划为主

。从竞争名堂上来看，凭证供应方法可以分为软硬一体式解决计划和开放式解决计划两大阵营

。

从自动驾驶芯片结构演进蹊径大致可分为：CPU→GPU→FPGA→ASIC

。现在主流的自动驾驶芯片SoC架构计划分为三种：（1）CPU+GPU+ASIC，（2）CPU+ASIC，（3）CPU+FPGA

。在自动驾驶算法尚未成熟牢靠之前，CPU+GPU+ASIC的连系架构会是主流计划

。恒久来看，定制批量生产的低功耗、低本钱的专用自动驾驶AI芯片（ASIC）将逐渐取代高功耗的GPU，CPU+ASIC计划将是未来主流架构

。

三、芯片封装洗濯先容与洗濯剂选择：

水基洗濯的工艺和装备设置选择对洗濯细密器件尤其主要，一旦选定，就会作为一个恒久的使用和运行方法

。水基洗濯剂必需知足洗濯、漂洗、干燥的全工艺流程

。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类

。离子型污染物接触到情形中的湿气，通电后爆发电化学迁徙，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破损了电路板功效

。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶

。除了离子型和非离子型污染物，尚有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、灰尘等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、爆发气孔、短路等等多种不良征象

。

这么多污染物，究竟哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种因素，焊后必定保存热改性天生物，这些物质在所有污染物中的占有主导，从产品失效情形来而言，焊后剩余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁徙使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必需举行严酷的洗濯，才华包管电路板的质量

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尊龙凯时科技研发的水基洗濯剂配合合适的洗濯工艺能为芯片封装条件供清洁的界面条件

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尊龙凯时科技运用自身原创的产品手艺，知足芯片封装工艺制程洗濯的高难度手艺要求，突破外洋厂商在行业中的垄断职位，为芯片封装质料周全国产自主提供强有力的支持

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推荐使用尊龙凯时科技水基洗濯剂产品

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