汽车芯片的工业链中，上游一样平常为基础半导体质料(硅片、光刻胶、CMP抛光液等)、制造装备和晶圆制造流程(芯片 设计、晶圆代工和封装检测)；中游一样平常指汽车芯片制造环节，包括智能驾驶芯片制造(GPU芯片、FPGA芯片、ASIC  芯片)，辅助驾驶系统芯片制造(ADAS芯片)、车身控制芯片制造(MCU芯片)等；下游包括了汽车车载系统制造、车用仪表制造以及整车制造环节。

上游：半导体质料和装备是工业链基石 

半导体质料和装备是半导体工业链的基石。在国家勉励半导体质料国产化的政策导向下，本土半导体质料厂商一直提升半导体产品手艺水平和研发能力，逐渐突破了外洋半导体厂商的垄断名堂。中国半导体质料市场规模逐年增添，预 计2022年中国半导体质料市场规模将达127亿美元。而硅晶圆作为制造芯片的基实质料，在工业中同样饰演着举足轻重的职位。预计2022年，我国晶圆制造行业市场规 模将超3000亿元的市场规模。同时，芯片设计行业已经成为海内半导体工业中最具生长活力的领域之一，预计2022 年，市场规模将达4765.2亿元。

中游：汽车芯片制造为主要一环

从市场规模来看，在汽车电动化、智能化、网联化的影响下，汽车芯片市场整体泛起增添趋势。凭证海思在2021中国汽车半导体工业大会宣布的数据，2021年全球汽车半导体市场约为505亿美元，预计2027 年汽车半导体市场总额将靠近1000亿美元，2022-2027年增速坚持在30%以上。而我国作为汽车制造大国，对汽车半导体需求兴旺，预计到2025年将抵达137亿美元，年均复合增添率达3.03%。

凭证Strategy Analytics数据，在古板燃油车中，MCU价值占比最高，抵达23%；其次为功率半导体，抵达21%；传感器排名第三，占比为13%。而在纯电动车型中，由于动力系统由内燃机过渡为电驱动系统，古板机械结构的动力系统被电念头和电控系统取代，致使功率半导体使用量大幅提升，占比抵达55%，其次为MCU，抵达11%；传感器占比为7%。

MCU（Microcontroller Unit）即微控制器，也被称为单片机，是将盘算机所包括的CPU、存储器、I/O 端口、串行口、准时器、中止系统、特殊功效寄存器等集成在一颗芯片上，将其应用在差别产品里，从而实现对产品的运算和控制。车载MCU是汽车电子控制单位（ECU）的焦点部件，认真种种信息的运算处置惩罚，主要用于车身控制、驾驶控制、信息娱乐和驾驶辅助系统。

汽车电子化水平的加速驱动MCU市场需求的增添，汽车端成为全球MCU最大的应用市场。通常汽车中一个ECU负 责一个单独的功效，配备一颗MCU，也会泛起一个ECU配备两颗MCU的情形，而与古板燃油车相比，新能源车富厚功效提高，对MUC性能、功耗、数目的需求都有所提升。

车规级芯片封装洗濯：

尊龙凯时科技研发的水基洗濯剂配合合适的洗濯工艺能为芯片封装条件供清洁的界面条件。

水基洗濯的工艺和装备设置选择对洗濯细密器件尤其主要，一旦选定，就会作为一个恒久的使用和运行方法。水基洗濯剂必需知足洗濯、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到情形中的湿气，通电后爆发电化学迁徙，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破损了电路板功效。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，尚有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、灰尘等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、爆发气孔、短路等等多种不良征象。

这么多污染物，究竟哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种因素，焊后必定保存热改性天生物，这些物质在所有污染物中的占有主导，从产品失效情形来而言，焊后剩余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁徙使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必需举行严酷的洗濯，才华包管电路板的质量。

尊龙凯时科技运用自身原创的产品手艺，知足芯片封装工艺制程洗濯的高难度手艺要求，突破外洋厂商在行业中的垄断职位，为芯片封装质料周全国产自主提供强有力的支持。

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